La pasta termica THERMAL SILVER è formulata con il comodo additivo del silicone modificato con speciali materiali ad alta conducibilità termica, che conferiscono a questo prodotto prestazioni superiori di dissipazione del calore. Riempie tutti i microspazi tra le superfici, eliminando l'aria intrappolata e offrendo una resistenza termica molto bassa.
Richiesta di preventivoÈ chimicamente inerte, non corrosivo e non tossico, oltre ad avere un'eccellente stabilità termica, potendo operare senza perdere le sue proprietà principali a temperature fino a 250ºC e, per brevi periodi, fino a 300ºC.
APPLICAZIONI PRINCIPALI
Particolarmente indicato per l'uso nei casi in cui è necessaria una rimozione del calore più efficiente rispetto alle paste termiche standard, ad esempio nelle CPU, nei processori ad alte prestazioni, nelle sorgenti di calore, nelle termocoppie, nelle resistenze, negli assemblaggi di semiconduttori e in altri componenti.
TRASPORTO E STOCCAGGIO
Il trasporto e l'immagazzinamento devono essere effettuati secondo la prassi comune per i prodotti chimici. Verificare la classificazione del prodotto prima di trasportarlo.
METODO DI MANIPOLAZIONE E APPLICAZIONE
Pulire la superficie con TS Cleaner o Implastec Isopropyl Alcohol. Applicare Thermal Silver sul processore o sul componente. Con una spatola, stendere il prodotto su tutta l'area in uno strato sottile.
RIFERIMENTI
Le informazioni e i dati contenuti in questo bollettino corrispondono alle nostre attuali conoscenze raccolte da personale tecnico qualificato e affidabile. Devono essere considerati come una guida e non come una specifica garantita. In ogni caso di utilizzo, il cliente deve verificare le prestazioni basandosi sulle informazioni che possiamo fornire. Le indicazioni d'uso non costituiscono un suggerimento per la violazione di brevetti o leggi. Poiché non abbiamo alcun controllo sull'uso da parte di terzi, la nostra responsabilità è limitata al nostro prodotto.