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Strada Oswaldo Pires de Camargo, 70
Votorantim - SP
Materiale d'interfaccia con elevate prestazioni conduttive, sviluppato per eliminare i vuoti d'aria e migliorare l'efficienza del trasferimento di calore. Ha un rapporto costo-beneficio migliore rispetto ad altri materiali equivalenti, con un'impedenza termica inferiore del 70% rispetto alla combinazione mica/pasta termica.
Richiesta di preventivoAPPLICAZIONI PRINCIPALI
L'applicazione principale del Thermal Pad è nei componenti elettronici dove è necessario generare un contatto tra il componente e il dissipatore di calore.
IMBALLAGGIO
- TO 220 (19,3 x 13,5 mm) - con o senza foro
- TO 92 (28 x 22 mm) - con o senza foro
- TO 3 (ovale)
- TO 218 (22 x 16 mm) - con o senza foro
- Nastri da 20 e 75 mm
*Formati personalizzatisu richiesta
TRASPORTOE STOCCAGGIO
Il materiale deve essere conservato in un luogo asciutto e protetto dalla polvere.
RIFERIMENTI
Le informazioni e i dati contenuti in questo bollettino corrispondono alle nostre attuali conoscenze raccolte da personale tecnico qualificato e affidabile. Devono essere considerati come una guida e non come una specifica garantita. In ogni caso di utilizzo, il cliente deve verificare le prestazioni basandosi sulle informazioni che possiamo fornire. Le indicazioni d'uso non costituiscono un suggerimento per la violazione di brevetti o leggi. Poiché non abbiamo alcun controllo sull'uso da parte di terzi, la nostra responsabilità è limitata al nostro prodotto.