TS-COLD - Pasta termica

L'elevata capacità di condurre il calore, dovuta agli agenti termoconduttori presenti nella sua formula, rende TS-COLD la pasta ideale per l'assemblaggio e la manutenzione di vari componenti elettronici di fascia alta. La scelta di uno speciale fluido siliconico conferisce alla pasta la viscosità perfetta per un'applicazione facile e veloce, e garantisce una lunga durata grazie alla sua eccellente stabilità termica.

APPLICAZIONI PRINCIPALI

La pasta termica TS-COLD è stata sviluppata per essere applicata alle CPU con elevata capacità di elaborazione, alle moderne schede video, ai videogiochi di tutte le generazioni, ai computer che utilizzano software avanzati, ai server e a qualsiasi altra applicazione in cui sia richiesta una pasta termica di qualità eccellente.

TRASPORTO E STOCCAGGIO

Il trasporto e l'immagazzinamento devono essere effettuati secondo la prassi comune per i prodotti chimici. Verificare la classificazione del prodotto prima di trasportarlo.

METODO DI MANIPOLAZIONE E APPLICAZIONE

Pulire la superficie con l'alcol isopropilico Implastec o con le salviette TS-CLEANER. Applicare TS-COLD sul processore o sul componente. Con una spatola, stendere il prodotto su tutta l'area in uno strato sottile.

RIFERIMENTI

Le informazioni e i dati contenuti in questo bollettino corrispondono alle nostre attuali conoscenze raccolte da personale tecnico qualificato e affidabile. Devono essere considerati come una guida e non come una specifica garantita. In ogni caso di utilizzo, il cliente deve verificare le prestazioni basandosi sulle informazioni che possiamo fornire. Le indicazioni d'uso non costituiscono un suggerimento per la violazione di brevetti o leggi. Poiché non abbiamo alcun controllo sull'uso da parte di terzi, la nostra responsabilità è limitata al nostro prodotto.

‍