Progettato per offrire prestazioni superiori in ogni dettaglio, anche nei processi più delicati. Grazie alla sua viscosità ideale, garantisce un'applicazione precisa e uniforme, nonché un elevato livello di attivazione che si traduce in una saldatura pulita e sicura senza necessità di rilavorazioni.
Richiesta di preventivoAPPLICAZIONI PRINCIPALI
È stato sviluppato appositamente per la saldatura di microcomponenti elettronici con tecnologia SMD (Surface Mount Device) e per il reballing di chipset. Garantisce una qualità di saldatura ottimale, generando poco fumo durante il processo, con una viscosità adeguata, che consente di indirizzare le sfere di stagno nelle loro isole e con una durata adatta alle procedure più complesse.
TRASPORTOE STOCCAGGIO
Il trasporto e l'immagazzinamento devono essere effettuati secondo la prassi comune per i prodotti chimici. Verificare la classificazione del prodotto prima di trasportarlo.
MANIPOLAZIONEE METODO DI APPLICAZIONE
Può essere applicato direttamente sulla zona da saldare o direttamente sulla barra e/o sul filo di stagno. Indossare occhiali di protezione ed evitare l'inalazione diretta dei vapori.
VALIDITÀ
24 mesi dalla data di produzione. La data di produzione è riportata sulla confezione.
COMPOSIZIONE
Colofonia, solventi, acido organico e addensante.
RIFERIMENTI
Le informazioni e i dati contenuti in questo bollettino corrispondono alle nostre attuali conoscenze raccolte da personale tecnico qualificato e affidabile. Devono essere considerati come una guida e non come una specifica garantita. In ogni caso di utilizzo, il cliente deve verificare le prestazioni affidandosi alle informazioni che possiamo fornire. Le indicazioni d'uso non costituiscono un suggerimento per la violazione di brevetti o leggi. Poiché non abbiamo alcun controllo sull'uso da parte di terzi, la nostra responsabilità è limitata al nostro prodotto.