TS-PAD - Cuscinetto termico

APPLICAZIONI PRINCIPALI

Adatto per l'interfacciamento con semiconduttori ad alta potenza come videogiochi, memorie GPU e computer da gioco.

MODELLI:

- 0,5 mm - 1,0 mm - 1,5 mm - 2,0 mm - 2,5 mm - 3,0 mm (100 mm X 100 mm)

TRASPORTO E STOCCAGGIO

Il materiale deve essere trasportato con attenzione per non ammaccare o danneggiare il prodotto. Conservare in un luogo asciutto e protetto dalla polvere.

METODO DI MANIPOLAZIONE E APPLICAZIONE

Pulire l'intera superficie con l'alcol isopropilico Implastec, rimuovendo tutti i residui. Dopo la pulizia, ritagliare il materiale e incollarlo per coprire l'intera area che si desidera migliorare la dissipazione del calore e creare un contatto con il dissipatore.

RIFERIMENTI

Le informazioni e i dati contenuti in questo bollettino corrispondono alle nostre attuali conoscenze raccolte da personale tecnico qualificato e affidabile. Devono essere considerati come una guida e non come una specifica garantita. In ogni caso di utilizzo, il cliente deve verificare le prestazioni basandosi sulle informazioni che possiamo fornire. Le indicazioni d'uso non costituiscono un suggerimento per la violazione di brevetti o leggi. Poiché non abbiamo alcun controllo sull'uso da parte di terzi, la nostra responsabilità è limitata al nostro prodotto.

VALIDITÀ:

Indefinito.

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